国内6月半导体54起融资情况一览(附图) 〖壹〗、022年6月,国内半导体领域统计口径内共发生54起融资事件,相比5月的37起,增加了17起。芯片设计类:21起半导体器件类:9起传感器类:5起晶圆代工...